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《现代表面贴装资讯》2012年2期

《现代表面贴装资讯》2012年2期

ID：179832
最后更新：2023-12-06 03:52:39
浏览：48449次
学科：物理电子学
所属期刊：现代表面贴装资讯
关键字：电子行业,SMT行业,电子生产设备,NEPCON,电子制造,电子组装,无铅,贴片机,电子制造业,SMT,
刊期：双月刊
收录：中国期刊网
地区：北京市
主管单位：深圳市拓普达资讯有限公司
主办单位：深圳市拓普达资讯有限公司
主编：杨智聪

简介目录

简介

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。

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