当前位置: 首页 > 现代表面贴装资讯 > 2013年1期 > 期刊详情
《现代表面贴装资讯》2013年1期

《现代表面贴装资讯》2013年1期

  • ID:179837
  • 最后更新:2023-12-06 03:49:24
  • 浏览:24709
  • 学科:物理电子学
  • 所属期刊:现代表面贴装资讯
  • 关键字:电子行业,SMT行业,电子生产设备,NEPCON,电子制造,电子组装,无铅,贴片机,电子制造业,SMT,
  • 刊期:双月刊
  • 收录:中国期刊网
  • 地区:北京市
  • 主管单位:深圳市拓普达资讯有限公司
  • 主办单位: 深圳市拓普达资讯有限公司
  • 主编: 杨智聪
简介

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。

目录(此目录为中国期刊网平台数据加工目录先后排名不分顺序,详细正确目录请参考纸质版本期刊)