学科分类
/ 25
500 个结果
  • 简介:化学溶液是孔化生产线用量最大且易自然消耗的溶液。科学地安排生产、正确使用、调整和维护,不仅可以保证孔化质量,而且可以减少溶液分解、降低生产成本、提高经济效益,具有重要的经济意义。一、化学液的成份及沉铜原理连续生产用的进口或国产的化学液含铜添加液、还原液、稳定剂及氢氧化钠。其沉铜原理是:

  • 标签: 化学镀铜液 稳定剂 使用与维护 添加液 沉铜速率 铜溶液
  • 简介:摘要随着微电子技术的迅猛发展,电子器件趋于集成化和多功能化,印刷电路板(也称电子基板)已成为一种不可或缺的电子部件。陶瓷基板以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块等领域。目前最常用的陶瓷基板材料是氧化铝,其具有与半导体硅相匹配的热膨胀系数、高热稳定性、化学稳定性和低介电常数,且价格便宜。

  • 标签: 化学镀铜 氧化铝 陶瓷基板 沉积速度 微结构 导电性
  • 简介:摘要:化学是目前印制电路板(PCB)和集成电路(IC)载板制造过程中关键的制程之一。近年来,市场上不断出现各种高频高速PCB材料、IC载板材料、柔性电路板基材等新型材料,而且线路和通盲孔设计愈加复杂,这对化学技术提出了更高要求。本文对非金属材料化学研究进展进行分析,以供参考。

  • 标签: 非金属 化学镀铜 镀液配方 综述
  • 简介:化学在印制板制造业中应用最多的是孔金属化,来完成双面或多层印制板的板面与板层间导线的导通。本文从实际中出现的多层印制板的内层断裂问题出发,利用其相关工艺和统计过程控制法对实验数据进行分析、监控和调试生产,从而达到产品的质量要求。

  • 标签: 化学镀铜 内层断裂 故障分析
  • 简介:主要研究微量添加剂对化学镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学工艺,其性能满足PCB工业化生产。

  • 标签: 化学镀铜 沉积速率 微量添加剂 PCB
  • 简介:PCB制造过程中的化学废水,由于络合剂EDTA(乙二胺四乙酸二钠)的存在,影响着末端处理使用化学沉淀方法的处理效果。本文采用溶胶-凝胶法,以泡沫镍片为载体,制得负载型纳米TiO_2催化剂。以制备的负载型催化剂为工作电极,以波长为275.3nm的紫外灯为光源,选择降解物为PCB化学废水中的EDTA。用自制的光电催化降解反应装置,对光电催化降解PCB化学废水中的EDTA进行研究;用消解法测定目标物EDTA降解过程的COD变化以计算其降解效率;探讨影响含EDTA废水降解效率的一些因素:如外加电压、溶液PH值、温度等。结果表明,用负载型纳米TiO_2催化剂对化学废水中的EDTA进行光电催化降解有一定的效果。

  • 标签: 光电催化 印制电路板 化学镀铜 乙二胺四乙酸二钠
  • 简介:以二水合氯化钯为原料,PVP(聚乙烯吡咯烷酮)为分散剂,抗坏血酸(从)为还原剂,在常温下还原Pd^2+制备纳米钯。通过激光动态散射法(DSL),透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射仪(XRD)对纳米钯进行了表征分析,结果显示,在PVP分散剂的作用下,得到的纳米钯为粒径8nm~22nm,无其他的氧化物存在。该纳米钯材料可作为化学沉铜的活化液,可以减少沉铜的工艺步骤,经过金相显微镜观测化学后的孔背光级数均达到10级,通过扫描电镜观察镀铜层表面颗粒均匀、平整。所制备的纳米钯是一种优异的化学活化剂。

  • 标签: 纳米钯 印制电路板 化学镀铜 制备 活化液
  • 简介:随着对环境保护的重视,以甲醛为还原剂的化学体系将被环境友好型的化学体系所取代。以次磷酸盐为还原剂的化学体系环保、工艺参数范围大、镀液寿命长,可能成为下一步的研究热点。对次磷酸盐化学体系中主要组份含量变化对沉积速率和镀层性能的影响进行了综述,对其发展方向进行了展望。

  • 标签: 环境友好 化学镀铜 次磷酸钠 再活化剂
  • 简介:3DStackedPackagesWithBumplessInterconnectTechnology;?AActivebrazingalloyproducedbyelectrolessplatingtechnique;Additionaleffectofelectrolessplatingfihn(dampingcapacityimprovelnent;Adsorbatesformedonnon-conductingsubstratesbytwo-stepcatalyzationpretreatmentforelectrolessplating;DepositionofThrough-HoleMetalFihnOllGlasswithElectrolessPlating

  • 标签: 化学镀 铜焊合金 接触反应 薄膜沉降
  • 简介:SY509-3-99[篇名]Effectofin-situelectrolessplatingonfrictionandwearofmetals;SY509-3-100[篇名]Effectofin-situelectroplatingonfriction;SY509-3-101[篇名]Effectoflasertreatmentonelectroless-platedNi-P-SiCcompositecoatings……

  • 标签: 化学镀 金属腐蚀防护 电镀处理 表面摩擦
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:

  • 标签:
  • 简介:化学技术是印制电路中的重要部分,采用正交实验法研究了以次亚磷酸钠为还原剂添加亚鉄氰化钾的化学溶液,得到了的最佳参数和条件。镀液中添加亚铁氰化钾可以显著降低沉积速度,使镀层变得均匀致密,形貌得到改善,电阻率明显降低,镀层中镍的含量也有所降低。

  • 标签: 化学镀铜 次亚磷酸钠 印制电路 表面形貌
  • 简介:文章从分析技术层面探讨和研究了分别用铋和锌两种标准溶液测定化学废液中EDTA的方法,解决了标准滴定液、测定溶液酸度、指示剂的选择及消除铜干扰的问题.试验表明该方法操作简单、快速灵敏、准确.

  • 标签: 化学镀铜废液 络合滴定法 铋、锌标准溶 EDTA
  • 简介:1.化学镍/金发展的背景印制电路板,无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位,焊接上各种元器件,例如电阻、电容、半导体集成芯片,集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此,PCB上必须有导通孔,焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn/Pb抗蚀镀层,经过热熔后供给用户去装配元器件。

  • 标签: 化学镀镍 浸金 电子元器件 可焊性镀层 焊接部位 集成芯片
  • 简介:1前言SnPB合金镀层已广泛地应用于电子元器件和印制板等电子业领域,用作抗蚀行保护和可焊性涂层。随着印制板图形和电子元器件的微细化,作为SnPb合金镀覆方法的电镀SnPb法和浸渍熔融SaPb法存在着SnPb涂层厚度不均匀,容易造成短路和热变形等缺点,已远远不能适用。与此对比,化学SnPb合金则可以弥补电镀法和浸渍法的不足,近年来的化学SnPb合金的应用日趋广泛。本文就化学PbSn合金

  • 标签: 化学镀 合金溶液 SnPb合金 合金镀层 甲烷磺酸 还原剂
  • 简介:研究了一种新型化学钯工艺,使用新型络合型钯盐作为钯源,采用L16(45)的正交试验和单一因素实验,研究得到了性能最佳的镀液配方及工艺条件。镀层性能测试结果表明,所制备的镍钯金镀层镀层结合力强,金属光泽性高,具有良好的耐腐蚀性和可焊性。

  • 标签: 正交试验 化学镀钯 镀层性能