简介：<正>由中国科学院化学研究所成功开发出的可用于超大规模集成电路(VLSI)先进封装材料光敏型BTPA-1000和标准型BTDA1000聚酰亚胺专用树脂,目前已申请7项国家发明专利。国内多家半导体企业和科研院所准备将这种新型树脂用于芯片及光电器件的制造,年产几十吨的工业中试装置正在建设,可望于今年7月投产。

简介：摘要：随着信息技术的飞速发展，大规模集成电路在现代社会扮演着重要的角色。然而，传统的硅基底智能制造模式在提高生产效率、降低成本和优化产品质量等方面面临诸多挑战。为了解决这些挑战，需要引入先进的机器学习和人工智能技术，构建新的大规模集成电路硅基底智能制造模式。本文旨在介绍该新模式的概念，探讨机器学习与人工智能在制造行业中的应用，以及智能化管理、高度自动化和数据驱动的优化等关键技术，为大规模集成电路的智能制造提供参考和指导。

简介：摘要激光技术早在上个世纪八十年代就被投入到制造业进行使用，到现在经过几十年的发展，激光技术凭借其各项优秀的特性逐渐被各种领域所青睐。激光技术所具有的特点是允许进行精密操作，如今集成短路板的组成元件越来越小，需要的技术支持也越来越严格，激光技术恰好可以应用于此。广东省作为我国的经济要地，其集成电路在2018年的产量同比增长15.57%。出现这样的增长必然离不开现代科技的支持，譬如激光技术。本文便以广东省为研究对象对激光技术在大规模集成电路的应用进行探讨。

简介：摘要：近年来，随着超大规模集成电路（VLSI）技术的不断发展和应用范围的扩大，对于高效可靠的测试方案的需求也日益迫切。VLSI芯片中包含着庞大的电路数量和复杂的设计结构，传统的全芯片测试方法在耗时、成本和资源利用率等方面存在一定的局限性。因此，基于电路分块的测试技术成为了一个备受关注的研究方向。

简介：1.概述超大规模集成电路产业是我国重点发展及政策扶持的产业之一,是电子工业的基础性产业和事关国家经济发展水平和综合实力的战略性产业。而超大规模集成电路生产工厂特别是芯片(晶圆)厂更是电子工业中投资及技术高度密集的工厂。近年来,随着计算机及通信、信息

简介：摘要：近几年来，电子产品数量不断增加，电子控制技术也进入了诸多不同的产品中，这些电子产品集成度较高、外围组件较少，超大规模集成电路是实现这一要求的根本，可以满足产品的运行需求。平坦化技术在超大规模集成电路制作中具有重要作用，会对最终电子产品性能、质量产生直接的影响，因此，对平坦化技术进行了简要的分析，并对平坦化技术的应用进行了深入的探讨，以供参考。

简介：简述某工程高纯气体管道系统设计中气体管道材料的选用及设计对管道的施工安装，试压及验收的要求。

简介：讨论了电容技术发展对当今电源完整性设计带来的影响。同时也通过对几种典型电容特性的分析，给出了在电源完整性设计中合理选择使用各种滤波电容的解决方案。

简介：《超大规模集成电路与系统导论》是电子科学与技术学科微电子工程专业的重要专业理论课。该课程采用双语教学的重点和意义是：使学生能正确理解并熟练掌握集成电路与系统设计所用到的专业名词、理论概念以及计算机辅助工具各个内容的全英文表达；具备合格的阅读英文相关科技文献和设计需求手册的能力。本文分析课程特点和双语教学特色，提出一系列从选择教材、制定教学大纲、编写教案和教学课件、选择有效的教学形式与方法、安排项目实践课等方面完整的教学方法学上的研究与创新思路。

简介：<正>00565ABalanced2WattCompactPHEMTPowerAmplifierMMICforKa-BandApplications/S.Chen,E.ReeseandK.S.Kong（TriQuintSemiconductor,USA）//2003IEEEMTT—sDigest.—847用TriQuint半导体厂的3次金属互连（3MI）0.25μm栅长PHEMT工艺设计和开发出一种Ka波段平衡小型功率放大器MMIC。这种100μmGaAs衬底平衡三级功率放大器的芯片尺寸为6.16mm2（2.8×2.2mm）,32GHz下1dB压缩点(P1dB)输出功率达

简介：摘要：当前，为解决由于标准缺失而导致的维预测性维护流程不清晰、预测模型构建不规范、关键参数选取标准不统一、导致预测结果不准确等问题，本文在分析集成电路封装关键设备远程预测性维护标准需求和国内外标准现状的基础上，开展集成电路封装关键设备远程运维预测性维护标准研究，包括基本流程要求、数据采集与处理要求、状态监测要求、故障模式识别要求、维修决策优化要求，并介绍了项目研究过程中突破的一些关键技术。

简介：一个良好的监控系统能够提高集群的可管理性,缩短集群系统非正常停机时间,降低系统总拥有成本TCO(TotalCostofOwnership)。本文针对大规模集群系统设计了一个基于Web的集群监控系统。该系统采用两级异步通信,能够实时地对大规模集群系统进行监控,对异常状态进行报警,大大提高了系统的可用性和可维性。

简介：摘要：随着我国科学技术的发展，将科技产品运用到生活当中已经是越来越普遍的现象了。下文将对大规模集成化信息管理系统在手术室中的应用进行简要分析，并对HIS、LIS以及PACS三种已经在手术室投入使用的信息管理系统进行具体分析，并将其具体作用以及应用在实验室中的实际意义进行阐述。

简介：介绍几种中规模集成电路在产生PWM控制脉冲方面的应用电路．这种脉宽调制电路是全数字式的，易于与计算机连接，占用处理时间短，控制简单，实现方便．

简介：摘要：本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展，集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用，集成电路制造工艺不断突破极限，提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术，以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术，为相关领域的研究和产业发展提供参考。

简介：摘要：本文旨在探讨集成电路制造工艺的最新进展与未来趋势。随着科技的发展，集成电路技术已成为推动现代信息技术发展的核心力量。从纳米级制程到新材料应用，集成电路制造工艺不断突破极限，提高了芯片的性能和集成度。本文将详细介绍集成电路制造工艺中的光刻、蚀刻、离子注入等关键技术，以及极紫外光刻、堆叠晶体管等新兴技术，为相关领域的研究和产业发展提供参考。

简介：摘要：集成电路在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色，而电子设备的工作环境是一个非常复杂的系统，在这个系统中，静电和电磁干扰是非常常见的问题。当电子设备被这些问题困扰时，静电放电（ESD）会导致电子设备发生故障甚至损坏。在许多情况下，静电放电对集成电路产生干扰，如信号完整性问题和逻辑电路错误。为了防止这些问题对电路造成严重损害，有必要了解ESD的基本原理并掌握，同时做好防护措施。本文将从静电放电的基本原理和基本防护措施两个方面入手，详细介绍集成电路ESD防护措施。

简介：摘要当今社会已进入信息技术时代，集成电路已经被广泛应用于各个领域，典型的集成电路制造过程可表示如下

简介：

简介：CMOS制程是现今集成电路产品所采用的主流制程。闩锁效应（Latch—up）是指CMOS器件中寄生硅控整流器（SCR）被触发导通后，所引发的正反馈过电流现象。过电流的持续增加将使集成电路产品烧毁.闩锁效应已成为cMOS集成电路在实际应用中主要失效的原因之一。在国际上，EI～JEDEC协会在1997年也制订出了半静态的闩锁效应测量标准，但只作为草案，并没有正式作为标准公布，我们国家在这方面还没有一个统一的测量标准，大家都是在JEDEC标；住的指导下进行测量。文章针对目前国际上通行的闩锁效应测试方法作一个简要的介绍和研究。