简介:摘要:催化热裂解工艺是由是由加工研究所研究和开发的一项专利技术,主要用于制造乙烯和丙烯,这两项化工原料在国内社会发展过程中具有重要作用和价值。而在传统硫化催化热裂解工艺流程过程当中,催化热裂解过程中的温度处于600℃到640℃之间,这一温度范围明显超出FCC过程所采用的温度,在不注意这一问题的情况下,反应过程中由于热解气体的长时间停留往往会出现结焦现象和问题,对于最终的生产工作结尾不利,在这种情况下,就需要对应的气急冷技术,将对应的热解气体迅速降低到400℃以下,从而使得CPP单元能够长周期稳定运行,这是一项关键性技术,对于国内相关的化工生产工作开展具有重要意义和价值。因此,在本文中就将针对催化热裂解工艺裂解气急冷技术进行系统的研究和分析,其主要目的在于提升相关化工生产质量和水平。
简介:摘要:本文根据稠油分子键断裂的难易程度,将稠油分子键分成杂原子键和C-C键进行分析,并分析了分子键断裂之后的后续反应。关键词:稠油水热裂解层内降粘引言高粘度的稠油能够在催化裂解的作用下将粘度降下来,其中最主要的因素就是大分子的沥青质、胶质分子裂解成2个或多个小分子,并减少分子之间的氢键作用、分子长链之间的缠绕交叉作用、使得沥青质、胶质分子不缠绕成团,而是相对于以前更加均匀的分散在原油之中,从而使得原油粘度大幅度下降。在沥青质、胶质大分子的裂解过程中,键的断裂主要为2种:(1)杂原子键的断裂,包括C-S、C-N、C-O等C-R键的断裂。(2)C-C键的断裂。下面从这俩个方面对大分子键的断裂进行阐述。一、杂原子键的断裂在稠油催化裂解过程中的杂原子断裂由于C原子与S、N、O等杂原子极性不相同,所以属于极性反应。跟据大量的催化裂解实验结果分析,杂原子键中C-S键最易断裂,根据分析有以下3个原因:(1)从S、N、O的原子结构上分析。C、N、O原子属于第二周期,S原子属于第三周期。S原子电子层比N、O原子多一层,使得S-C键健长在3种杂原子中最长,相对原子核对成键电子的束缚力小……
简介:为探索以D-甘露糖与氨基酸的美拉德反应制备Amadori化合物的可行性问题,以D-甘露糖和L-色氨酸为原料合成了1-L-色氨酸-1-脱氧-D-果糖,利用IR、NMR和HR-MS对产物进行了结构表征,采用单因素试验和正交试验优化了合成工艺,利用在线裂解气相色谱/质谱联用(Py-GC/MS)法研究了产物的热裂解行为。结果表明:(1)最佳合成条件为:当L-色氨酸投料量为30mmol时,反应温度65℃、反应时间6.0h、物料比1:1(D-甘露糖与L-色氨酸的物质的量比)、催化剂用量0.5mmol及溶剂用量80mL,此条件下产率达到45.2%;(2)无论有氧或无氧条件下裂解,产物种类均随温度升高而增加,有氧条件裂解产物种类多于无氧条件;在600℃有氧条件下,1-L-色氨酸-1-脱氧-D-果糖裂解生成具有花香、烘烤香、坚果香、焦糖香等香韵的产物;(3)以D-甘露糖和L-色氨酸为原料合成1-L-色氨酸-1-脱氧-D-果糖的技术方法可行,产品收率较高。
简介:以四氯化锆为锆源,苯甲醇为碳源,分别采用对二甲苯,间二甲苯和二甲苯3种不同溶剂,有机合成高碳锆比(原子比28:1)碳化锆陶瓷的先驱体苯甲醇锆(benzylalcoholzirconium,BAZ)。采用FT-IR对先驱体的基团结构进行表征,通过热重分析(TGA)和X射线衍射分析(XRD)对BAZ的耐热性和陶瓷转化过程进行研究。结果表明,采用不同溶剂制备的碳化锆先驱体在600~700℃时均全部热裂解,1500℃完全热解为ZrC,其中采用对二甲苯溶剂制备的先驱体在氩气气氛下1600℃保温1h后的陶瓷产率最高,为51.8%,采用二甲苯溶剂制备的先驱体热裂解温度最高,为670℃。