简介:【摘要】目的:研究分析治疗痰热阻肺证时应用痰热清的临床疗效。方法:随机选择 50例在我院进行 治疗的痰热阻肺证患者,治疗时间在2019年 1月至 2020年 2月之间,随机均分为 25例给予对照组常规给予止咳、吸氧、化痰、保持水电解质平衡、抗感染等对症治疗的对照组和 25例在常规对症治疗基础上增加痰热清注射液治疗的实验组, 对比实验组和对照组患者在治疗痰热阻肺证时的临床效果。结果:根据统计数据分析,实验组和对照组患者对症状均具有改善作用,实验组的治疗效果明显优于对照组并具有统计学差异(P<0.05),患者在治疗前肺功能对比无差异,治疗周期结束后实验组肺功能各项指标明显优于对照组。 结论:治疗痰热阻肺证时应用痰热清,改善患者的症状和肺功能,效果显著,值得在痰热阻肺证的治疗中推广。
简介:构造了适用于含热阻多层复合材料壳体温度场计算的壳体温度单元,由于热阻的出现,假设壳体沿厚度方向的温度分布为分段多项式函数,使其满足壳体在内、外表面的边界条件,并在壳体温度单元上每个节点引入额外自由度,从而确定了分段多项式函数的系数.在此基础上,以双层材料为例,假设分布函数为二次分段多项式,给出了有限元列式.算例表明,该单元用于稳态问题时,使用二次分段多项式,温度计算结果就能达到较高的精度;用于瞬态问题时,使用三阶分段多项式,可使温度计算结果具有较高的精度.另外,通过将蜂窝夹芯板的夹芯层等效为热阻,利用构造的壳体温度单元计算了蜂窝夹芯板的热传导问题,计算结果与实验结果符合较好.
简介:摘要半导体器件在测试结壳热阻之前都要先确定其K系数,一般选择器件内部二极管的正向压降作为温度敏感参数(TSP)。现行有效的测试标准中,只是规定正向压降测试电流IM必须足够大,以保证PN结导通,但不能大到足以引起明显自热,这对实际的操作选择很困难。本文通过MOSFET和肖特基二极管作为研究对象,在不同的IM下测试K曲线进行分析,得出便于操作的方法。
简介:摘要对国际上公认的两种半导体器件结壳热阻测试方法美军标MIL-STD-750F和JEDEC标准进行对比测试研究。通过双极性晶体管和MOSFET两种不同类型的器件,用Phase12进行实测,得到了不同方法下的热阻值与曲线。分析了两种测试方法原理及测试结果的差异,科研生产提供参考。