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  • 简介:本文介绍了半导体器件的基本概念,讨论了稳态和瞬态的差别,并重点论述了瞬态的测试原理和方法,说明了瞬态测试的技术难点,还对瞬态的测试条件与合格判据的设定提出原则性建议。

  • 标签: 瞬态热阻 热敏参数 结温 参考点温度
  • 简介:摘要用“平均法”计算空心砌块的方法简单实用,但它在反映砌块墙体传热过程上存在局限性。在此,探讨用FLUENT软件模拟计算空心砌块。计算结果表明用FLUENT软件模拟计算的砌块能够较好地反映砌块工性能。本次模拟计算方法可以为空心砌块的优化计算提供良好基础。

  • 标签: 空心砌块 FLUENT软件 热阻
  • 简介:【摘要】目的:研究分析治疗痰肺证时应用痰清的临床疗效。方法:随机选择 50例在我院进行 治疗的痰肺证患者,治疗时间在2019年 1月至 2020年 2月之间,随机均分为 25例给予对照组常规给予止咳、吸氧、化痰、保持水电解质平衡、抗感染等对症治疗的对照组和 25例在常规对症治疗基础上增加痰清注射液治疗的实验组, 对比实验组和对照组患者在治疗痰肺证时的临床效果。结果:根据统计数据分析,实验组和对照组患者对症状均具有改善作用,实验组的治疗效果明显优于对照组并具有统计学差异(P<0.05),患者在治疗前肺功能对比无差异,治疗周期结束后实验组肺功能各项指标明显优于对照组。 结论:治疗痰肺证时应用痰清,改善患者的症状和肺功能,效果显著,值得在痰肺证的治疗中推广。

  • 标签: 痰热清 痰热阻肺证 临床疗效
  • 简介:的精确测量是设计具有优良散热性能的CPU散热器的前提。本文介绍了以高精度数字温度传感器DS18820为核心部件的CPU散热器测量系统的设计方法,该系统具有测量准确、安全可靠、操作简单等特点。

  • 标签: 温度传感器 热阻 CPU散热器
  • 简介:摘 要:本文介绍了电位法测量变流器模块中IGBT器件的理论及方法,依据JEDEC 51-1和JEDEC 51-14的测试标准,采用T3ster瞬态测试仪,试验样品为随机抽取HXD1C机车变流器模块上7个三菱IGBT器件,以及2个相同规格全新的英飞凌IGBT器件,进行结壳与接触试验研究,根据试验结果进行分析IGBT器件结壳和接触的变化,以及导热硅脂对IGBT器件接触的影响。

  • 标签: IGBT 电位法 接触热阻 结壳热阻
  • 简介:摘要:许多学者对空冷式热电制冷器进行了深入研究。孟凡凯等研究了空冷式小空间热电制冷器网络的性能特点。本文将综合考虑各个参数的影响,建立空冷式小空间热电制冷器模型,并分别分析工作电流的影响和沉几何参数的影响。

  • 标签: 空冷式 热电制冷器 热阻网络
  • 简介:【摘要】目的:探讨奄包熨在治疗风寒痹型项痹患者中的应用。  方法:选取本院于2022年1月~2022年12月收治的风寒痹型项痹患者62例,随机分为观察组和对照组两组,各31例。对照组采用常规治疗方法,观察组则在常规治疗的基础上应用奄包熨治疗,对比两组患者的临床疗效和颈痛量表(NPQ)评分。  结果:治疗后,观察组临床总有效率显著高于对照组的(P<0.05);观察组颈痛量表总分显著低于对照组,差异有统计学意义(P<0.05)。   结论:奄包熨治疗风寒痹型项痹,可显著提高患者的临床疗效,对患者颈部症状起到有效的改善作用。

  • 标签: 热奄包热熨 风寒痹阻型 项痹
  • 简介:摘要对于2018年全国数学建模大赛A题,本文针采用将类比电阻的方法建立回归模型,对防护服各层材料单位面积的温度分布进行简易计算。

  • 标签: 热阻类比电阻 非线性拟合 回归模型
  • 简介:构造了适用于含多层复合材料壳体温度场计算的壳体温度单元,由于的出现,假设壳体沿厚度方向的温度分布为分段多项式函数,使其满足壳体在内、外表面的边界条件,并在壳体温度单元上每个节点引入额外自由度,从而确定了分段多项式函数的系数.在此基础上,以双层材料为例,假设分布函数为二次分段多项式,给出了有限元列式.算例表明,该单元用于稳态问题时,使用二次分段多项式,温度计算结果就能达到较高的精度;用于瞬态问题时,使用三阶分段多项式,可使温度计算结果具有较高的精度.另外,通过将蜂窝夹芯板的夹芯层等效为,利用构造的壳体温度单元计算了蜂窝夹芯板的热传导问题,计算结果与实验结果符合较好.

  • 标签: 热阻 壳单元 多层材料 温度场
  • 简介:摘要:阻值是评判功率MOSFET器件热性能优劣的重要参数,因此测试至关重要。通过对红外线扫描、液晶示温法、标准电学法3种测试方法比较其优缺点,总结出标准电学法测试比较适合MOSFET测试。在此基础上依据测试系统Phase11,阐述功率MOSFET测试原理,并着重通过实例对标准电学法测试的影响因素测试电流Im、校准系数K、参考结温Tj以及测试夹具进行了具体分析,总结出减少测试误差的方法,为的精确测试以及器件测试标准的制定提供依据。

  • 标签: 热阻测试原理 测试电流 校准系数 参考结温 测试夹具
  • 简介:文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效路分析及结到外壳θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的约为1.25K·W-1,几乎是QFN72的一倍。优化CQFN设计的主要途径是适当减薄陶瓷基板厚度、在陶瓷基板中嵌入钨柱阵列、芯片减薄和采用金基焊料焊接等。从CQFN设计考虑,不应在主散热区沉下采用4J29或4J42焊接垫片,否则会使θJC增大10%以上。

  • 标签: QFN CQFN 封装 热阻 热设计
  • 简介:1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC/DC变换器。为了获得这样的功率密度,开关频率提高了,这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对有较好的了解,即何谓?如何测量?它给设计者提供何信息?

  • 标签: DC/DC变换器 功率损耗 热阻 MOSFET 热导率
  • 简介:摘要:文章以半导体器件测试为研究对象,先对半导体器件测试进行研究,对冷却法测试的原理展开分析,再研究半导体器件测试中的补偿修正问题,提高半导体器件测试的功用,推动半导体器件保持稳定的工作效果。

  • 标签: 半导体 器件 热阻测试 补偿修正 问题研究
  • 简介:摘要:保温材料蜕变对墙体传热系数的影响是目前人们比较关注的问题。目前市场上比较先进的墙体保温材料有:聚合物水泥聚苯板、胶粉聚苯颗粒保温浆料、和硬泡聚氨酯。我国保温节能墙体的形式都有不同的特点,而且发展成熟的程度也各不相同。保温材料对于墙体的传热效果非常重要,应当重点考虑保温材料蜕变对墙体传热系数的影响,并且结合相应的对比数据展开分析。我国墙体保温技术的主要形式是建筑节能墙体保温。本文针对目前的墙体保温隔热材料和结构形式进行了分类,并且结合保温材料蜕变对墙体传热系数的影响加以分析。

  • 标签: 保温材料 热阻蜕变 墙体传热系数 影响因素
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  • 简介:摘要半导体器件在测试结壳之前都要先确定其K系数,一般选择器件内部二极管的正向压降作为温度敏感参数(TSP)。现行有效的测试标准中,只是规定正向压降测试电流IM必须足够大,以保证PN结导通,但不能大到足以引起明显自,这对实际的操作选择很困难。本文通过MOSFET和肖特基二极管作为研究对象,在不同的IM下测试K曲线进行分析,得出便于操作的方法。

  • 标签: 温度敏感参数(TSP) MOSFET PN结
  • 简介:摘要对国际上公认的两种半导体器件结壳测试方法美军标MIL-STD-750F和JEDEC标准进行对比测试研究。通过双极性晶体管和MOSFET两种不同类型的器件,用Phase12进行实测,得到了不同方法下的阻值与曲线。分析了两种测试方法原理及测试结果的差异,科研生产提供参考。

  • 标签: 一维传热 NMOSFET 结壳热阻Rthj-c K系数 温度敏感参数TSP
  • 简介:针对含温度场的计算问题,提出了一种通用的有限元求解方法。由于含界面热流密度表达式具有对流换的形式,该方法将条件视为第三类边界条件。推导了条件下的有限元方程,通过计算含界面两侧单元形函数在单元相交区域的局部积分,实现了区域界面条件的约束。算例表明,该方法不受区域界面数量的限制,能同时适用于对齐网格和非对齐网格,具有良好的通用性。

  • 标签: 有限元方法 热阻 温度场 对齐网格 非对齐网格 局部积分