简介:文章研究确定了预粘结(Pre-bonding)铜基板盲孔钻孔参数、金属基材钻孔加工能力以及盲孔沉金能力,同时评估了有玻纤PTFE材料和无玻纤PTFE材料铜基板盲孔孔壁质量和可靠性。
简介:焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。
简介:在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点。本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度。
简介:伦敦金属期货交易所再度改写今年以来新高.最新铜价的报价来到6930美元/吨,较前一个交易日上涨75美元或109%,再度改写今年以来新高,不过铜箔以及铜箔基板端的报价却静悄悄,无法随着铜价上涨而所有调升。业者表示,进入第四季之后,电子产业淡季效应显现。PCB客户的下单力道亦跟着减弱,故无法顺利涨价。
简介:摘要针对铜镍管材料焊接性能分析,结合工艺试验,制定出焊接工艺以满足船舶建造中铜镍管的焊接要求。本文介绍了铜镍管焊接过程控制及保护措施。
简介:分析了铜铝异种接头的焊接性,提出了铜铝焊接的主要问题及产生原因;并评述了铝铜在真空扩散焊、熔化焊和钎焊等焊接方法上为避免缺陷的产生而采取的相应工艺措施。
简介:摘要:铜铝焊接是当前生产铜铝过度接头的主要生产手段,其快速的发展与生产给我国的整体发展形成一定的影响,不过该类型的产品具有一定的特殊性,想要确保自身的合格质量应该做好焊接工作的把关,这也是当前生产家应该重视的问题,如何做好焊接工作是当前的重点,从而减少废品的形成,这样能够提高整体产品质量。本文围绕铜铝焊接质量控制做出分析,并通过案例做好相应的解析,以供参考。
简介:摘要:主要介绍了铜镍合金管件采用钨极氩弧焊的焊接操作方法同时介绍了铜镍合金自身的焊接特性,探讨高压铜镍管件焊接的工艺措施和基本操作手法和注意事项。
简介:摘要:由于铜钨复合材料的制备工艺复杂且工艺成本较高,常常受工件尺寸形状的影响难以加工制造,影响铜钨合金的应用。在应用中铜钨的使用环境较差,在高温环境中会出现氧化、使用寿命降低等情况,影响其工作稳定性。对此使用异种金属组合使用的生产工艺尤为重要,使钨铜金属充分发挥其作用,弥补其自身材料性能的不足。真空钎焊使用高于钎料的温度进行焊接,且温度低于基材熔点。用于焊接铜钨合金或钨金属与铜合金,改善在铜钨连接处的物理性能,降低电阻、延长使用寿命且增强在复杂环境中的工作稳定性。本课题主要研究镶嵌电极的焊接工艺。优化焊接接头,使其在生产中更加简单,在使用中更加有效。
简介:本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1有机封装基板的迅速发展1.1世界发展概况1991年,有机树脂基板用于BGA(PBGA)封装开始出现。二十世纪九十年代中期,这种有机封装基板生产及技术在世界上得到高速发展。这一变化现实,引起了印制电路板及其基材的制
简介:聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chiponflex)应用上往往要求线宽/间距(L/S)为50μm(2mil)或更精细.
简介:铜母线TMY焊接是焊接的难点问题,铜母线是一个非常重要的导电结构件,形状复杂,数量多,焊缝强度、导电性能要求高,在工厂的实际条件下,要采用成本低的手弧焊来保证产品稳定的质量,必须采取一系列有效的工艺措施。
简介:摘要:在空间飞行器中,异种金属焊缝结构的疲劳损伤是制约其安全可靠运行的关键因素之一。在此基础上,研究不同类型的铜/不锈钢异种金属焊缝的疲劳性能及失效机理。采用 SEM对焊缝微观结构及化学组成进行表征,采用 ELSD、 ELSD等方法测定焊缝的机械强度,采用 SEM对焊缝在不同循环条件下的裂纹形态及裂纹形态进行研究。试样在疲劳破坏时,高周与低周破坏时,其裂纹来源数目不同,但都容易从最细横断面开始,并逐渐向铜基体内蔓延。
简介:
简介:摘要:为了保证铜铝焊接质量可靠性,通过对铜铝材料机械性能进行分析,设计铜铝管焊接搭接结构,同步制样进行钎焊验证,采用光学显微镜、电化学测量仪、火焰焊接后组织观察等手段,研究了不同状态下铜铝焊点可靠性,结果实验表明铜铝母材采用铝硅系钎料焊接之后,焊缝表面采用双壁热缩胶管做防护处理,焊接可靠性能显著提升。
简介:概述了树脂基板从顺序积层向一次性积层多层、埋入元件基板和从基板到功能板的技术趋向.
简介:摘要:随着工业发展和技术进步,越来越多的应用需要将不同类型的金属材料进行焊接,以满足特定的工程需求。其中,铜和钢是常见的异种金属组合,其焊接工艺的研究和应用具有重要的实际意义。本文探讨了铜—钢异种金属材料的焊接的意义,并介绍相关的焊接策略,期望能够为相关行业的工程师和研究人员提供有益的指导。
简介:为确保铜镍合金(UNSC70600)的焊接质量,本文对该合金的材料特性,各种因素对其焊接性能的影响以及焊接工艺规范进行了详细的分析,并经过了严格的焊接工艺评定,将该工艺成功应用到施工实际中,焊接质量得到了有效控制。
简介:摘要铝-铜异种接头在电子、汽车行业及电池制造中有着广泛的应用,因此,本文针对铝-铜异种金属的超声波焊接进行工艺研究。
简介:文章介绍了激光干涉测温原理.测试装置及测试结果与普通方法的比较.从而说明此法的优点。
预粘结铜基板工艺开发
焊接金属基板的制造工艺改良
关于双面铜基板多层覆盖膜的制作方法
铜价再创新高铜箔基板苦无机会涨价
铜镍管焊接工艺研究
铜铝异种金属接头的焊接
基于铜铝焊接质量控制分析
铜镍合金管焊接工艺研究
铜钨异种金属焊接工艺研究
封装基板及其基板的新发展
具有Ni-Cr结合涂覆层无粘结剂的铜——聚酰亚胺基板
铜母线电弧焊接的工艺措施研究
铜-钢电子束焊接材料的疲劳特性
129:264014j铜和铜合金焊接板材
铜铝焊接结构可靠性设计分析
从基板到功能板-埋入元件基板的趋向
铜—钢异种金属材料的焊接工艺
铜镍合金焊接工艺的开发与应用
关于铝铜异质金属超声波焊接工艺研究
真空镀膜基板温度的测试新法──激光干涉测定基板温度