简介：台积电近日正在加快28纳米以下制程布建步伐，位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房，将同时兴建，预计2013年完工，这二座新厂，未来将成为台积电跨足20纳米制程主要生产重心。

简介：本文分析了城门山铜矿复杂的地质水文条件和矿石性质给常规采矿和选矿方法造成的困难，提出运用浸出－－萃取－－电积工艺提铜有很大的优势，具有安全性，既回收了难处理的资源，又提高了经济效益，且有利于环境保护。

简介：据报道，中芯国际集成电路制造有限公司宣布，与台积电订立和解协议，这将解决双方所有待解决的诉讼。根据公告内容，中芯国际将向台积电支付共2亿美金，并向其授出约17．89亿股中芯国际股份，约占中芯国际股权的10％。同时公司原总裁兼首席执行官张汝京辞职。中芯国际和台积电都是全球领先的集成电路制造企业。

简介：<正>台积电CEO兼董事长张忠谋近日在加州圣何塞的一次技术会议上表示,台积电将会和整个半导体产业一起,向14nm以下的制造工艺进军。张忠谋认为,2011-2014年间的全球半导体市场的发展速度不会很快,原因有很多,其中之一就是受摩尔定律制约,技术发展的速度会趋于缓慢。张忠谋表示,2xnm时代眼下很快就要到来,1xnm时代也会在可预见的未来内成为现实,而台积电或许无法在他的任期内走向1xnm,但肯定会竭尽全力将半导体制造技术带向新的水

简介：台湾积体电路制造股份有限公司于12月10日公布2008年11月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币192亿9500万元，较2008年10月份减少了32．0％，较去年同期减少了36．0％；累计今年一至十一月的营收约为新台币3086亿600万元，较去年同期增加了8．5％。

简介：通过对电积钴生产实践的论证，对影响电流效率的一些因素进行了分析和总结，提出了在现状工艺和技术条件下，严格控制电积液pH和组成，CoCl2溶液温度，合理的添加剂以及选型适当的阳极系统隔膜，找出最佳工艺控制点，提高钴电积阴极析钴的电流效率，降低电积钴生产成本。

简介：<正>台积电、ARM于近日联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nmFinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。双方表示,20nmSoC、16nmFinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nmFinFET工艺的流片。

简介：Cadence与台积电12日联合宣布，用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积电90nm射频工艺设计套件（PDK）已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积电一系列工艺设计套件之一，支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

简介：台积电和ARM公司宣布双方在65纳米低功耗测试芯片上的设计合作，显著降低了其动态功率和耗散（Leakage）功率。两家公司认为创新的低功耗设计技术对于最终的成功起到了关键的作用。

简介：芯片设计软件供应公司微捷码（Magma）设计自动化有限公司于近日宣布微捷码的Talus集成电路实现系统、QuartzSSTA统计分析工具、QuartzDFM（可制造性设计）、QuartzLVS以及SiliconSmartDFM能够通过中国台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）9.0版参考流程进行访问。

简介：摘要随着科技的发展与锌电积工艺技术不断改进和完善，国内各湿法锌冶炼企业锌电积生产线已装备成套PLC控制的半自动、全自动生产系统。锌电积设备自动化水平越来越高，设备点检运维管理的分散点也越来越多，采用传统的全方位人工维护、点巡检及设备运行管理已无法满足提高人工效率、设备综合效率和提升企业综合管理的要求；为达到工作效率管理信息化、生产工艺及设备全方位管控，需建立一套完整的工业智能系统对现有自动生产线进行全方位状态监测、预测性维护、实时性故障诊断、动态分析及设备运维记录的集成解决方案。

简介：台积电目前推出其最新版本的设计参考流程10．0版，能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10．0版系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一，并能延续其实现更先进设计方法的传统，解决28纳米工艺所面临的新设计挑战，并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。

简介：不考虑缓冲剂的加入，各种电解技术参数，例如Ni离子浓度、pH值和电解液温度的差异可以广泛地影响纯硫酸体系中电积镍的物理外观和电流效率。质量好的电积镍板应该平整、光滑和具有很好的延展性，质量差的板面多为爆皮、卷曲、多氢气孔和有脆性。以上这些都是由三个影响因素的选择所决定的。良好的物理外观质量和高电流效率取决于较高Ni浓度和合适的电解液温度，在较低的pH值的情况下，电积镍的物理外观质量得到改善，但同时会使电解沉积的电流效率降低。沉积的晶核位向已确定，但没有特殊的趋向性。循环伏安法显示出物理外观和这些影响因素有一定关系，但是电流效率和它们没有直接关系。

简介：<正>"台湾只要进步速度快一点,大陆和我们竞争就不容易",晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋,近日在股东会上强调,半导体行业不光靠资金和决心,技术累积更重要,台积电过去十年拉大与对岸的差距,"因为我们跑得更快"。张忠谋近日,针对媒体询问中国大陆红色供应链威胁时表示,台积电看见大陆积极扶植本地业者的决心,但是要迎头赶上台湾不简单,以过去十年为例,"他们和我们的距离,不但没有减少,反而增加",同样在半导体下游的封装测试,台湾在先进制程也占上风。

简介：强与弱,大与小,领先与追赶,这在所有经济产业领域都是常态现象,圈内势力的动态流变转换,也不断改变着竞争生态。在健康、良性的产业里,大部分竞争主体的发展总量是整体增大的,也就是蛋糕越做越大,即使比例、排位有变化,但绝对量都在增长;与之相反,一个凋零、或者因存在寡头垄断的产业,就可能不断有竞争主体消亡、退出。

简介：“信言不美，美言不信。善者不辩，辩者不善。知者不博，博者不知。圣人不积，既以为人己愈有，既以与人己愈多。天之道，利而不害：圣人之道，为而不争。”这几句话出自老子著名的《不积》。

简介：<正>全球第一大芯片加工商台积电已经开始在大陆建造第一个芯片工厂。该厂投资8.98亿美元,这一工厂位于上海市郊的松江工业园区,建造工厂的本地建筑企业已同台积电签署了建厂的施工协议。该工厂将于2003年8月份建造完成,那时台积电将以台湾省把生产设备移往这个新厂、并同时移来大约600名员工。去年9月份,台积电就向台湾省提出要在内地建造第一家芯片制造厂的要求。台湾省去年称将放宽台湾省企业对内地进行芯片投资的限制,取消投资禁令。台湾省一些芯片制造商称,禁令损害了他们同外国竞争对手竞争的能力,因为大陆的芯片业正在起步,其半导体市场将变成全球最大的市场。

简介：5月17日，紫金山铜矿湿法厂新增27个电积槽正式投入运行，标志着铜矿湿法厂电积槽技改项目全面竣工。新系统正式投入运行后，预计全年可增加5000t阴极铜产能。该工程是铜矿湿法厂扩大阴极铜产能的重点技改项目，总投资约1969万元，工程包括电积槽支撑柱。

简介：市场研究公司ICInsights最新出具的2010年全球晶圆代工企业排名中,台积电全年收入依旧位列全球第1,三星电子仅列全球第10。根据ICInsights的数据,三星2010年的晶圆代工业务收入达到4亿美元,

简介：接近六月尾声,这是台积电新事业组织总经理蔡力行接手新事业的一周年,也是台积电宣示进军绿能产业的一周年。解决薄膜电池的量产困境顶着烈日,蔡力行风尘仆仆赶往上海,与会的除了他以外,还有台湾太阳能供应链的系统、崇越电,融程电、铭异也都派代表出席。此外,蔡力行还找来一批老朋友,像是前台积电客服部副总吴子倩、前应用材料副总裁张柏龄,都是这场会议的要角。