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  • 简介:摘要铜矿电解的冶炼方式是冶炼企业的常规作业,在电解的过程中会产生多种有害物质,从多个方面对车间作业人员产生负面影响,本文从电解冶炼方法的反应过程出发,分析电解过程中车间工作人员所受到的危害,并提出改善和保护措施。

  • 标签: 电解铜 铜冶炼 职业病 危害因素 防护措施
  • 简介:摘要:本文对铜箔废水处理的技术原理进行分析,并阐述所用设备、工艺设计以及实施效果。根据研究结果可知,在铜箔加工生产中开展回收处理项目,可将生产工艺中的含废水经过一系列处理,通过双层过滤设备、活性炭过滤、反渗透装置的应用,使产生的淡水作为纯水系统的补充水,在浓缩液作用下萃取,该工艺的应用不但使生产用水需求得到满足,还使金属得以回收,真正实现了废水零排放的目标。

  • 标签: 含铜废水 资源利用 零排放
  • 简介:利用具有平行流进液装置的新型电解槽,在电解液总流量为18L/min条件下,采用不同的进液模式制备电解,研究电解液进液方式对槽电压、电流效率、电解能耗和性能的影响,对电解法制备的节能降耗进行探索。结果表明,采用传统进液方式时能耗为3.01×10^6kJ/t,电流效率为94.42%,粉粒度为3.47μm,粒度分布集中;采用传统进液协同阴极双侧平行进液的方式能有效地降低电解过程的槽电压和电解能耗,并且随双侧平行进液流量增大,电流效率增加,能耗下降,但粉粒度增大。当双侧平行进液的喷液口流量为6L/min时较合适,电解能耗较低,为2.55×10^6kJ/t,的平均粒度为4.65μm,95%以上的粉粒度小于7.2μm,且具有明显的树枝状结构,与传统电解得到的性质相比没有明显差别;当喷液口流量进一步增大至9L/min(即单独采用双侧平行喷液方式)时,电解能耗进一步下降至2.17×10^6kJ/t,电流效率提高至96.95%,但粉粒度增加至45.76μm,且粒度分布出现明显的分级。

  • 标签: 电解铜粉 新型电解槽 电流效率 电解能耗 铜粉粒度
  • 简介:近日,山东方圆集团一厂(新)2O万吨电解项目电解二车间(10万吨)一工段正式投产。20万吨电解项目自201O年9月开工建设,其中电解一车间分别于2011年末及2O12年初陆续投产。随着此次电解二车间的正式投产,公司阴极产能真正超过40万吨,进一步奠定了公司作为山东省乃至全国重要工业基地的地位。

  • 标签: 电解铜 投产 工段 东方 方圆集团 工业基地
  • 简介:摘要电解箔作为现代电子工业的基础材料,随着电子工业的发展,要求越来越高。然而,各厂家生产的电解箔的质量不一样,哪怕是各厂家生产的差不多工会的电解箔。随着我国电子工业的发展,国内许多厂家已开始从事电解箔的生产,但国内铜箔的质量远远落后于国外产品,这主要体现在铜箔成品率也无法提高,导致能耗高、成本高、经济效益差。电解箔是一项需要很强的实践性生产的工作。本文主要介绍了近几年来电解箔的生产情况常见质量问题及解决办法,对同行在电解箔生产中有一定的参考价值。

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  • 简介:摘要电解箔性能的优缺点,根据其电沉积过程中的晶粒形貌结构和排列状况,如果想获得高质量的铜箔,必须严格控制各种技术条件,例如电流密度、电解液温度、电解液的PH值、电解液的洁净度和添加剂,添加剂是最主要的控制因素之一,添加适量的合适的添加剂,是获得一种结构致密,毛面晶粒大小基本均匀一致且排列紧密,杂质含量极少的优质电解箔的有效措施。

  • 标签: 电解 铜箔 添加剂
  • 简介:摘要随着科技的发展和人们生活的不断追求,电子产品不断向着轻型化、薄型化、多功能化发展,这也就对电子产品的主要基材-铜箔提出更加严格的要求。目前,我国的电解箔技术还处于相对落后阶段,这主要受到其生产工艺过程技术,尤其是表面处理技术。对高性能电解箔进行表面处理工艺技术的探讨分析,可以更好地促进电解箔工业的发展。

  • 标签: 高性能 电解铜箔 表面处理 黑化
  • 简介:摘要锂离子动力电池用电解箔因其超薄、高强度等高性能要求,对生产工序提出了更高要求。本文通过电解液中主要物质的浓度、流量、添加剂、电解液温度、洁净度和系统循环的均匀性等多方面去分析溶工序的各主要质量控制要点,从而在根源上改善锂电池用电解箔产品的性能。

  • 标签: 电解铜箔,电解液,作用,质量控制
  • 简介:虽然由于应用铜箔制造企业不同,使得所生产出的电解箔在性能上各有特色,但制造工艺却基本一致。即以电解或具有与电解同等纯度的电线废料为原料,将其在硫酸中溶解,制成硫酸溶液,以金属辊筒为阴极,通过电解反应连续地在阴极表面电解沉积上金属,同时连续地从阴极上剥离,这工艺称为生箔电解工艺。最后从阴极上剥离的一面(光面)就是层压板或印刷线路板表面见到的一面,反面(俗称毛面)就是需要进行一系列表面处理,在印刷线路板中与树脂粘接的一面。

  • 标签: 电解铜箔 技术讲座 硫酸铜溶液 印刷线路板 生产 表面处理
  • 简介:摘要随着科技的发展和人们生活的不断追求,电子产品不断向着轻型化、薄型化、多功能化发展,这也就对电子产品的主要基材-铜箔提出更加严格的要求。目前,我国的电解箔技术还处于相对落后阶段,这主要受到其生产工艺过程技术,尤其是表面处理技术。对高性能电解箔进行表面处理工艺技术的探讨分析,可以更好地促进电解箔工业的发展。

  • 标签: 高性能 电解铜箔 表面处理 工艺技术
  • 简介:摘要现代电子工业材料中常使用到电子铜箔,电子工业的不断发展,要求其有更高的技术支持,生产电子铜箔的厂家有许多,且各厂家的生产工艺相差不大,而产出的铜箔质量可能存在一定差异。我国电子工业的发展,不少厂家逐步生产电子铜箔,但我国这种材料的质量相比国外有非常大的差距,通常体现在放置铜箔之后出现变色情况,成品合格率也难以保障,使得电耗高成本增加,经济效益低下。电解箔需要有非常高的生产实践性,本文主要分析了近年来电解箔生产过程中常见的问题与处理手段供参考。

  • 标签: 电解铜箔,问题,毛刺,方法
  • 简介:摘要:新时期电子工业迅速发展,推动电解箔推广生产。电解箔是电子工业基础性材料,不同厂家对电解箔生产工艺上具有相似性,但生产的电解箔质量存在较大差异。我国电解箔生产技术和国外发达国家还存在一定差距,生产的产品往往存在多种问题,如放置后变色、成品合格率较低等,最终导致实际生产消耗大量电能,成本投入高。电解箔对生产实践要求较高,文章对电解箔常见问题及解决对策分析,旨在为电解箔合理生产打下坚实基础。

  • 标签: 电解铜箔 解决 生产 质量 毛刺
  • 简介:摘要文章主要介绍国内外的生产现状和电解箔的发展历程,并指出随着电子产品薄型化、小型化和多功能化的发展趋势,铜箔对作为电子产品的主要基材之一,也对它提出了更高的要求,现今国内电解箔在国际市场上的竞争力比较弱,主要是受限制于电解箔的生产工艺技术,特别是表面处理工艺。本文分析了针对近几年来国内外在电解箔表面处理技术方面的研究进展,提出对高性能电解箔表面处理工艺未来发展的展望。

  • 标签: 电解铜箔 添加剂 表面处理工艺
  • 简介:精炼生产电过程中,净化工序产生大量含砷锑铋的黑渣,本研究采用加碱湿磨后固砷焙烧,使黑渣中的砷与碱生成易溶于水的砷酸钠,在水浸脱砷工序中进入溶液;水浸液中的砷加石灰生成砷酸钙沉淀填埋;脱砷后滤液含碱高、含砷极低,可部分返回循环使用;其它返盐厂沉镍工序替代一部分纯碱使用;滤渣进行硫酸浸出,酸浸液可用作生产盐产品;硫酸浸渣用于提取锑、铋、银。整个工艺过程回收率达到99.6%,砷脱出率达到98%以上,95%以上的锑和98%以上的铋进入渣中,酸浸时通过加入微量氯根,98%以上的银也进入酸浸渣里,综合回收了黑渣中的、银、锑、铋等有价金属。

  • 标签: 黑铜渣 加碱固砷 砷酸钠 浸出率 脱出率
  • 简介:本文介绍了对电解液净化系统中硫酸工艺的改进,通过解决目前蒸发系统及冷却结晶工序存在的问题,使得蒸发后液比重由1.39~1.41提高至1.41~1.43,滤液含由25.5g/l降至21.8g/1,有效提高了净液系统处理能力。

  • 标签: 电解液 净化 硫酸铜 比重 结晶 真空蒸发
  • 简介:摘要我国电子工业生产中十分重要的材料资源之一就是电解箔,添加剂对电解箔的重要性是非常明显的,我国科技信息技术的进一步发展,对电子产品印刷电路板制作需求也在逐年提升,就需要升级电解箔技术来适应时代发展要求,改良电解箔添加剂,根据其发展趋势来针对性研究,能够分析出其添加剂发展特点以及趋势,给日后我国电解箔生产发展提供依据。

  • 标签: 电解铜箔,添加剂,作用
  • 简介:摘要电解箔是电子工业的重要原料。可用于印制电路板和锂离子电池。电解箔表面的普通镀锌层只能解决铜箔的耐热性问题,而不能完全解决铜箔的耐蚀性问题。它越来越不能满足应用的需要,添加剂是解决这一问题的有效方法之一。

  • 标签: 电解铜箔 稀土添加剂 耐蚀性