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  • 简介:随着IC器件等集成度的提高,其I/O数迅速由300上升到1000以上(1521产品已商品化),2000年可2500左右。表面安装技术(SMT)也由OFP迅速走向BGA,并进而把SMT推向芯片级封装(CSP或MCP)。因此,剧烈要求PCB有更高密度相适应,以把高密度元件用先进封装技术安装到PCB上来实现电子产品“轻、薄、短、小”化和多功能化目标。芯片级封装密度的PCB欲完全按目前常规PCB生产技术(含条件)来实现是困难的。因而推动了PCB生产技术的进步与变革。90年代以来,日本首先开发成功各种高密度型印制(如SLC、B~2it和各公司自命名的牌号),我们把它们归类为集多层(BUMB,Build-upMultilayerBoard)。这一类型PCB是在常规高密度PCB(如双面板、各种多层,像埋盲孔,甚至基板)上的一面(N+a)或双面(a+N+b)用各种集(增)方法增加1-4(今后会更多)来形成外表面很高密度的印制,其密度可在SMT到CSP封装上使用。由于投资少,便可明显提高PCB性能价格比,因而引起全世界PCB业界的注目、研究和生产。由于BUM首先在日本开发和应用,因而发展尤为迅猛,按JPCA统计(不含MCM—L和C),1996年BUM产值为80亿日元,1997年猛增到215.7亿日元,一年内增加了1.7倍。生产厂家由11家增加到16家,目前欧美也纷纷加入了这个系列。从大量资料和报导上看,BUM

  • 标签: 积层法 多层板 发展现状 绝缘层 多层印制板 日本
  • 简介:在半导体制造技术上,由于90nm→65nm微细化的LSI配线尺寸的出现,驱使着印制电路导线宽度达到数百μm,最尖端技术已实现10μm。这种连接、接合、配线技术被称为“超连接技术”。作为新一代PCB技术一多层,于20世纪90年代间,各个厂家掀起了对它的开发热潮。而当前以实现低成本为主要目标的“一次性技术”,又将第一代多层制造技术推向了一个更高的层次。为了达到印制电路的高密度微细配线,现已开发出应用厚膜、薄膜混成技术的第二代多层。本文全面论述了两代多层技术的特点与发展。

  • 标签: 积层法多层板 印制电路板 厚膜 薄膜 电镀贯通孔 超连接
  • 简介:3.2.4射流喷砂法制造多层工艺射流喷砂加工技术,在电镀、喷漆的行业中,早已得到广泛的应用,它能最有效地将工件表面生成的氧化、锈斑、熔渣等污物除去,并使工件表面组织形成了适宜的粗糙度,从而有利于涂(镀)覆层与工件表面的结合力。而在多层的制造中,利用射流喷砂加工微孔技术,是近几年发展起来的新工艺。

  • 标签: 积层多层板 高密度互连 工艺 工件表面 加工技术 喷砂法
  • 简介:一前言由于多层的制造不但有高层化发展的趋势,而且还有细线小孔以及孔环(ANNULARRING)愈来愈小的困难,使得多层各内层的定位,不但要精确还要能做到使大批量生产快速及方便,故各层间的定位也要作相应的改进才行。美国NULTILINE公司推出并经实践考验的POSTPROCESSINGSYSTEM(PPS)正是针对这种要求而应市的,其中:

  • 标签: 定位系统 多层板 内层板 冲孔机 底片 靶点
  • 简介:当孔壁表面温度超过环氧树脂的玻璃化温度时,会产生一薄的树脂钻污近年来ROSH标准的实施及对电子产品的要求提高,更高Tg板材的使用越来越多本文希望通过实验,为合理选用溶胀剂提供参考:

  • 标签: 溶胀剂 多层板 工艺 胶渣 环氧树脂 玻璃化温度
  • 简介:文章概要叙述了FPC多层/刚挠结合板外露内层焊盘的四种保护方案和工艺,实现了多层内层焊盘保护的工艺创新。每种方案的适用条件受电路的层叠结构和所选材料本身性能影响。因此,在实际生产时,公司需结合自身状况来评估出合理、高性价比的方案。

  • 标签: 多层板 刚挠结合板 内层焊盘 保护
  • 简介:刚柔多层(以下简称R—FPCB)是续RPCB及FPCB后出现的一种新型印制电路,早期的美国R—FPCB主要是应用于军事及太空领域,其特点是价格昂贵且报废高产量低。PC行业龙头康柏曾在1991年间将此R—FPCB应用于其新产品LTE386S/20便携式计算机,这是R—FPCB在民用范围内的首次应用。

  • 标签: 刚柔多层板 R—FPCB RPCB FPCB 制造成本 PI调整液
  • 简介:[摘要]钢模板的加工费时、费工、成本高,且钢大模板在安装、校正、拆除过程中都离不开塔吊,加之钢大模板周转过程需要占用较大的场地;小钢模板拼装的方法校正加固困难,且拼缝不严密,混凝土墙面平整度难以进行控制。某工程采用了一种经济、实用、可操作性强的全现浇剪力墙结构模板工程施工的新方法——覆膜模板散拼整体吊装与异形梁柱定型模板联合施工方法。

  • 标签: [] 高大 木模板 支模 加固
  • 简介:本文分析了多层印制制造中容易出现表面质量缺陷的一些原因,并介绍了有关CAC在改善表面质量方面的一些优点,及对这种材料在成本上和实际应用上与传统的层压过程进行了比较。

  • 标签: 多层板 表面质量 印刷电路板 CAC
  • 简介:以TC4钛合金为研究对象,采用扩散钎焊方法制备钛合金多层,对多层的界面组织、连接强度及失效断口形貌等进行测试分析,以供钛合金薄板的连接提供技术参考。研究证明:扩散钎焊界面为针状魏氏体组织,界面无化合物形成;室温下界面强度达到母材强度的94%,350℃下界面平均强度为690MPa,延伸率在11%以上;界面魏氏体组织成为裂纹扩展速率增大和界面失效的主要因素。

  • 标签: 钛合金 扩散钎焊 强度 断口
  • 简介:基板白边白角是覆铜板,多层印制电路生产中较为常见的产品缺陷,它影响产品的出材率、劳动生产率、甚至造成产品报废。产品热压成型时流胶偏多与“欠压”是其产生主因,控制半固化片技术指标及设计合适层压菜单是解决问题的关键。

  • 标签: 覆铜板基板 基板白边白角
  • 简介:简要说明多层去环氧腻污和凹蚀的重要性,比较几种去环氧腻污的优缺点。根据试验,确定浓硫酸凹蚀10μm-20μm的工艺,从而满足客户要求。

  • 标签: 试验 生产 正凹蚀 多层板
  • 简介:由部分理事和会员单位提议,得到信息产业部有关部门支持,经理事长同意,于1999年1月19日—20日在广州珠海召开了CPCA第二次双面多层价格协调会议。会议由理事长莫少山主持。参加会议的有从事双面、多层生产的CPCA理事单位:汕头超声、苏杭集团、东莞生益电子、深圳华丰、深圳华发、桂林无线电五厂、江南计

  • 标签: 多层板 价格协调 印制板 印制电路 双面 参加会议
  • 简介:近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层的品质。

  • 标签: 汽车板 厚铜 工程设计 制程控制
  • 简介:近年来随着电子设备的小型轻量化和高性能化,高密度封装的半导体器件等正在飞速地发展成多针化和窄间距化(见图1),为此,要求小型轻量化和高密度细线化的印制电路与此要相适应,方能满足半导体器件高精度封装技术要求。于是在90年代初期,松下电子部品(株)研制和开发出新型的多层,并实现产量化。并与96年实现全层积构造(全IVH构造)的树脂多层印制电板,

  • 标签: 印制电路板 半导体器件 高密度封装 松下 多层板 封装技术
  • 简介:本文介绍了一种适应于无铅焊料的电子电路基板,是在传统的环氧树脂和酚醛树脂类固化剂组合成的新型树脂中,加入能遏制树脂组成物热膨胀的无机填料而制成的。研发者研究了该基板中添加的无机填料的种类、形状、分类,包括填料的添加量、粒径大小、分散性等,获得了减少由于低树脂流动性及高钻孔加工磨损性所带来的不良影响,确保了这类基板材料的高耐热性和附着性,并且可实现与普通FR-4同等的除钻污性。上述开发产品与传统基板材料制成的电子线路基板相比,热分解温度降低了20℃,铜箔剥离强度提高了0.1kN/m,热膨胀率减少了6×10^-6/℃,即使在温度循环试验中也具有优异的绝缘性和的导通可靠性。且除钻污性时也可用通用的工序进行加工。

  • 标签: 耐热性 低膨胀率 填料 无铅焊料 多层板基板材料