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一种电镀阳极反镀的解决案例
一种电镀阳极反镀的解决案例
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摘要
通过对PCB工厂长期以来存在的电镀阳极反镀问题的长期跟进、产生原理的认知、问题产生点的筛查、改善措施的提出与验证、问题的真正解决等一系列长期的过程,再次说明设备在PCB生产制程中是非常重要的,希望PCB生产企业在设备的采购前期多做调查,试用阶段尽量多的发现不足之处以便改进。
DOI
54kny7824k/2182057
作者
盛长忠;丁启恒
机构地区
不详
出处
《印制电路信息》
2019年3期
关键词
电镀铜
锡
双极化
印制电路板
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2019年03月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
印制电路信息
2019年3期
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