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IEEE1394高性能串行总线接口物理层的行为分析和设计

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摘要作者在IEEE1394协议物理层行为模型的编写过程中对其细节进行了深入的分析研究，把对协议物理层的理解转化成为精确的行为模型，并与链路层协议的行为模型和虚拟外围电路的行为模型进行了仿真，加深了对该协议的理解，修正了原标准中不严密和不准确之处。本论文对该通信协议芯片的设计和应用开发的工程师们具有参考价值。

DOI 7dml0m2yjn/2205978

作者胡瑛;张建国;徐微;夏宇闻

机构地区不详

出处《中国集成电路》 2004年2期

关键词 IEEE1394标准串行总线接口物理层行为分析设计

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）