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电子封装无铅化现状

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摘要近年来铅污染广泛地受到了人们的重视。2003年2月13日欧盟颁布WEEE／RoHS法案，在世界范围内引发了一场电子封装的无铅化革命。本文综述了电子封装技术的现状以及我国如何面对无铅。

DOI kd2xq1rx46/2213814

作者田民波;马鹏飞;张成

机构地区不详

出处《印制电路资讯》 2004年2期

关键词电子封装无铅化环境保护无铅焊料导电胶

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2004年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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