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《网络聚合物材料通讯》
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2004年1期
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具有高导热率的新型环氧树脂
具有高导热率的新型环氧树脂
(整期优先)网络出版时间:2004-01-11
作者:
邓隐北
一般工业技术
>材料科学与工程
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资料简介
随着大规模集成电路和封装技术的发展,电路元器件高度集中,元器件的散热成为一个突出的现实问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。
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随着大规模集成电路和封装技术的发展,电路元器件高度集中,元器件的散热成为一个突出的现实问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。
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网络聚合物材料通讯
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