具有高导热率的新型环氧树脂

(整期优先)网络出版时间:2004-01-11
/ 1
随着大规模集成电路和封装技术的发展,电路元器件高度集中,元器件的散热成为一个突出的现实问题,直接影响到所使用的各种高精尖设备的寿命和可靠性。