简介:未经过曝光的干膜具有一定的流动性,这种流动主要表现为:板件竖放时干膜向下流动,板件平放时干膜向孔内流动,通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时,会增加开路、短路和镀层空洞的风险,文章将对干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。
简介:当全球经济进入衰退期,企业生产经营处于微利或亏损的形势下,要学会积极面对困境,重新审视自身,要把危机变为机遇,利用危机形成的力量,转变发展方式,优化产品结构,实现产业升级。
简介:厚铜板铜厚≥102.9μm(3oz)层压出现的板厚不均匀及填胶不充分现象,主要原因是工程设计及压合设计两方面上,本文通过实际方案对比分析,探讨厚铜板在层压后板厚不均匀的问题改善。
简介:PCB中特性阻抗的控制与设计,决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中,对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素,本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。
简介:上海,2016年12月9日——第十届"奥特斯杯"青少年绘画比赛颁奖典礼于2016年12月9日下午在上海成功举行。本次绘画比赛于9月拉开帷幕,以"绿色生活"为主题,面向5到15岁的学生。截至11月末,评委会收到了来自全市各大幼儿园、小学和中学的参赛作品共计600余幅,经过综合评选,总共颁出30名一等奖和60名二等奖。本届主委会由上海市环保宣教中心、中国福利会少年宫和奥特斯的老师和专家组成。
论干膜垂流的影响及改善
从“制造业崩溃论”反思PCB企业生存
论厚铜层压板的厚度均匀性控制
论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响
奥特斯持续十年致力于青少年环保教育事业