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台积电计划于2012年Q3开始试产22nmHp制程芯片
台积电计划于2012年Q3开始试产22nmHp制程芯片
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摘要
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露,他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHe(高性能)制程的芯片产品,并将于2013年第一季度开始试产22nmLP(低功耗)制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。
DOI
54kwn2304k/1079081
作者
机构地区
不详
出处
《电子元器件应用》
2011年11期
关键词
台积电公司
芯片产品
制程
试产
半导体产业
低功耗
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2011年11月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子元器件应用
2011年11期
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低功耗
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