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高导热性PCB基板材料的新发展（二）

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摘要本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术作以综述与讨论。

DOI pj0x0pzxjy/1155603

作者祝大同

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2012年4期

关键词液晶环氧树脂导热性散热基板覆铜板

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2012年04月14日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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