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全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势

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摘要本文介绍了近年来全球无卤刚性覆铜板的五大发展趋势，即无卤刚性覆铜板的市场在逐年扩大；无卤刚性覆铜板向高导热的、低传输损失的、无卤无磷阻燃的、无卤封装基板材料四大板材领域渗透。作者根据覆铜板的性能特点对各公司的无卤PCB基板材料产品型号进行了综合分析。

DOI 6jrye75yd5/1194315

作者张家亮

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2012年6期

关键词刚性覆铜板印制线路板市场无卤导热低传输损失

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2012年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）