X射线在陶瓷气密封装空洞检查中的不足

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摘要 在集成电路的陶瓷气密封装中,往往使用X射线照相技术来检查密封区的空洞情况并由此判断密封质量的好坏。通常情况下,X射线的检测结果是可信的,但是也存在由于某种原因导致焊接空洞无法为X射线所探测的情形。此外,部分具有底部热沉的陶瓷外壳,其热沉材料本身对X射线的吸收很大,会对焊接区存在的空洞的成像进行覆盖,并造成漏判。另外,X射线对于不同层面的空洞会进行图像叠加,从而无法对空洞部位进行准确定位。文中从X射线照相的原理上对此类X射线照相中的空洞漏判等现象进行了分析和探讨。
机构地区 不详
出处 《电子与封装》 2013年8期
出版日期 2013年08月18日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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