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科学家发明新型硅芯片快速3D成像成本低廉

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摘要据科学日报报道，想象一下你想要某个物体一模一样的复制品，再设想下你从口袋里拿出手机，利用手机里集成的3D成像器拍张照，然后发送给3D打印机，在数分钟内你就获得了一个精确的复制品，后者与原始物体的精确误差为微米范同。多亏了美国加州理工学院发明的一种新型、高分辨率的微型3D成像器，这一设想可能很快将变为现实。

DOI 34geq030j9/1513331

作者

机构地区不详

出处《模具工程》 2015年6期

关键词 3D成像科学家发明成本低硅芯片加州理工学院

分类 [金属学及工艺][刀具与模具]

出版日期 2015年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）