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塑料芯片有望2003年上市

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摘要 <正>大多数半导体芯片都是用硅制成的,虽然塑料价格低廉,但在制作芯片之前,需要对其作很大改变,其属性必须能够得到极精微的控制,才足以挑战硅片的地位。塑料芯片的最大优势在于极低的制造成本,其成本仅几美分,而目前一家半导体制造厂的建设和启动成本高达20亿美元,这使得芯片成本始终居高不下。

DOI lj11no97jv/1563720

作者盛柏桢

机构地区不详

出处《半导体信息》 2003年1期

关键词半导体制造制造成本风险投资公司朗讯年平均施乐

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2003年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）