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DARPA MTO期待新一代芯片

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摘要 <正>美国DARPA微系统技术局副局长马克·罗斯克表示,基于GaN的芯片已经达到了一定程度的可靠性和生产量。这种新一代芯片将在很大程度上取代GaAs芯片,特别是在各种高性能的用途中。科锐、雷声和洛克希德·马丁的项目经理们表示,GaN有望使芯片的价格更为合理,效率更高且系统性能更为强

DOI pd5eqmlgd7/1564023

作者孙再吉

机构地区不详

出处《半导体信息》 2011年2期

关键词 DARPA MTO 洛克希德微系统技术罗斯局副

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）