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《电子电路与贴装》
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2002年7期
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焊膏性能与焊接质量
焊膏性能与焊接质量
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摘要
在SMT生产中,焊膏性能对焊接质量的影响很大,本文通过对几种焊膏性能的测试分析实验,探讨了焊膏性能对焊接质量所产生的影响,并提出了焊膏选用的主要原则。
DOI
g4q1972zd8/1942424
作者
俞萍
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2002年7期
关键词
焊膏
焊接质量
SMT
表面贴装
焊料合金粉
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2002年07月17日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2002年7期
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