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高强度耐高温发泡封装材料研究

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摘要本文简要介绍了用于电子产品的发泡封装材料的发泡机理，配方组成，研制过程，性能测试等，该发泡材料具有良好的耐高低温性能，耐溶剂性、附着力及机械强度等。

DOI pj0kmlz04y/1942427

作者杨小峰

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2002年7期

关键词发泡材料高强度耐高温封装

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2002年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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