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《第十八届中国覆铜板技术·市场研讨会》征文通知

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摘要近年来,中国覆铜板行业大力推进发展高技术覆铜板,如高导热、高散热、高耐热性、高频、高速覆铜板、无胶挠性覆铜板等新产品,在多个企业投入研发或量产,封装基板用覆铜板也已经正式面市。种种迹象表明,我国的高技术覆铜板正在酝酿着重大突破。CCLA(中国电子材料行业协会覆铜板分

DOI 0dpnl3z042/1998921

作者

机构地区不详

出处《覆铜板资讯》 2017年3期

关键词中国覆市场研讨会征文通知

分类 [金属学及工艺][金属材料]

出版日期 2017年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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