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英飞凌10亿英元投资苏州建设半导体封测厂

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摘要英飞凌科技于9月23日宣布其中国发展策略又向前推进一大步，英飞凌科技(苏州)有限公司的苏州封测厂正式落成。新厂于2003年10月开始建设，首批存储器产品将于2004年底走下后端生产线，批量生产计划将于2005年初开始。

DOI 16jrk5xy45/255339

作者

机构地区不详

出处《电力电子》 2004年5期

关键词英飞凌科技(苏州)有限公司生产计划投资苏州市半导体封测厂

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2004年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电力电子

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