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科技汇华南 商机尽掌握——2004国际线路板及电子组装展览会
科技汇华南 商机尽掌握——2004国际线路板及电子组装展览会
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摘要
备受业界人士关注的2004国际线路板及电子组装展览会于2004年12月8日在中国东莞厚街广东现代国际展览中心举行。随着12月8日的一声锣响,本届展览会顺利开幕,盛大的开幕仪式预示着展会的空前盛况与巨大成功,开幕式结束后,香港线路板协会主席与美国IPC协会主席以及展委会会长一行十余人一起参观并巡视了展览会。
DOI
2ldemgo9j3/262917
作者
杨智聪
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2004年6期
关键词
商机
中国
科技
展览会
电子组装
协会
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2004年06月16日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
现代表面贴装资讯
2004年6期
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