摘要
摘要随着电子技术的迅速发展，电子器件的应用遍布各个领域，同时电子器件尺寸的不断减小、频率和集成度的提高，导致电子单位面积的功率不断增加，进而导致电子器件过热问题越来越突出。实验与研究表明，电子元器件的性能对温度十分敏感，随着温度升高，电子元器件的失效率呈指数增长趋势，环境温度每升高10℃，系统可靠性将降低50%，超过55%的电子元器件及电子设备的失效是由于温度过高引起的。为了降低空调室外机电子元器件的温度，运用热分析软件对空调室外机进行温度场模拟。根据元器件所处空间内的温度分布，提出在室外机隔板上增开引风孔的方案，与隔板上不增加引风孔方案相比，新方案提升了气流流动，很好的降低了元器件温度，元器件温度平均降低12.3℃。最后对新方案进行实验验证，结果表明仿真的有效性和可靠性。
出版日期
2019年11月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
