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《电子电路与贴装》
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2003年1期
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提高多层板层压品质工艺技术总结
提高多层板层压品质工艺技术总结
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摘要
由于电子技术的飞速发展,促使了印制电路技术的不断发展。PCB板经由单面-双面—多层发展,并且多层板的比重在逐年增加。多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。而多层板制造的一个重要工序就是层压,层压品质的控制在多层板制造中显得愈来愈重要。因此要保证多层板层压品质,需要对多层板层压工艺有一个比较好的了解.为此本人就多年的层压实践,对如何提高多层板层压品质在工艺技术上作如下总结:
DOI
8rdx6yr9dl/284401
作者
王燕清
机构地区
不详
出处
《电子电路与贴装》
2003年1期
关键词
多层板
层压工艺
印制电路
电子技术
PCB板
保证
分类
[电子电信][电路与系统]
出版日期
2003年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
电子电路与贴装
2003年1期
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