首页 > 《电子电路与贴装》 > 2005年1期 > 电路组装技术的重大变革

电路组装技术的重大变革

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。

DOI mpj0gooydy/314351

作者王德贵

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2005年1期

关键词电路组装技术倒装片 SMT组装焊盘 IC封装焊料

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2005年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1王耀明. 集成电路行业面临的重大变革与机遇.文化科学,2017-12.
2刘洪升. 集成电路行业面临的重大变革和机遇.文化科学,2019-11.
3严小荣. 集成电路行业面临的重大变革和机遇.建筑技术科学,2020-09.
4里克·梅兹;库宗波;张宝玲. 重大变革即将到来.武器系统与运用工程,2017-08.
5. Flomiley纸板厂传动技术的重大变革.政治经济学,2009-02.
6宋海涛. 大变革.车辆工程,2003-01.
7汪建成. 刑事证据制度的重大变革及其展开.法学理论,2011-06.
8. 消费大变革.企业管理,2010-01.
9刘国旺. 我国证券市场面临重大变革.财政学,2000-10.
10邓炳根. 对国际水球规则酝酿重大变革的思考.体育训练,1994-05.

来源期刊

电子电路与贴装

电子电路与贴装

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

电路组装技术倒装片 SMT组装焊盘 IC封装焊料

返回顶部