摘要
摘要现阶段，机载电子信息系统当中较为普遍的热源之一就是机载电子芯片，这两者之间有着十分紧密的关联，其次，在进行系统产热量的估算时，机载电子芯片上产生的热量也是最为重要的参数，当然，它也是不能缺少的一部分。但是目前为止，在电子芯片制造的过程中，部分制造商制造出来的芯片发热参数并不是十分的完美，这就导致芯片发热的参数无法达到相应的标准，一旦在运行专用程序时出现非满负载的情况，那么芯片就会受到一定的影响，比如芯片发热量过大，而芯片额定的发热量不够，这就导致芯片的发热量无法达到额定的发热量。针对以上问题，我们应该尽可能的减小散热冷却系统的规模，所以，本篇论文中主要研究的内容就是芯片发热的机理以及芯片的封装特性。
出版日期
2017年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
