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封装中的界面热应力分析

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摘要随着电子封装集成度的不断提高，集成电路的功率容量和发热量也越来越高，封装体内就产生了越来越多的温度分布以及热应力问题。文章建立了基板-粘结层-硅芯片热应力分析有限元模型，利用有限元法分析了芯片／基板的热应力分布，封装体的几何结构参数对应力的影响，重点讨论了芯片与粘结层界面上和基板与粘结层界面上的层间应力分布。

DOI g4q0zk0rj8/452200

作者蒋长顺;谢扩军;许海峰;朱琳

机构地区不详

出处《电子与封装》 2006年8期

关键词金刚石基板有限元法热应力

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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