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平板对接焊缝 TIG焊的温度场和应力场仿真浅析
平板对接焊缝 TIG焊的温度场和应力场仿真浅析
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摘要
摘要:焊接是一个涉及多学科的复杂过程,随着计算机技术的发展,焊接数值模拟受到越来越广泛的关注,且越来越多的应用于实际生产过程中,利用 Marc有限元软件对平板对接焊进行熔深方向的三维数值模拟并分析模拟结果,意在为焊接工艺的制定和优化提供一种指导方法。
DOI
lj1pom8rjv/4685992
作者
张东
陈贝
赵振飞
杨冰冰
王忠平
杨中地
机构地区
中车青岛四方机车车辆股份有限公司 山东 青岛 266111
出处
《科学与技术》
2020年6期
关键词
平板对接焊
有限元仿真
温度场
应力场
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2020年07月13日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
科学与技术
2020年6期
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