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用于大功率半导体激光器的新型焊料

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摘要在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中，焊料的选择是极其关键的，因为焊料直接参与对激光器的导电、导热。激光器所需的电流全部从焊料通过，而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的，可达50A～100A，同时半导体激光器工作时产生的热量非常大，如焊料的导热性不好，由于电流的热效应，就会在焊料上产生巨大的热量，使焊料熔化，文中研制了一种新型的焊料，这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金，焊料由钨／镍／金／铟／铜等多层金属构成，利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。

DOI 54yyn0r940/478228

作者程东明;马凤英;段智勇;王立军

机构地区不详

出处《电子与封装》 2006年11期

关键词半导体激光器焊料半导体激光器列阵

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2006年11月21日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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电子与封装

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