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微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的机理分析与解决

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摘要微型片式元件立碑是电子组装过程常见的工艺缺陷，特别随着电子产品的微型化，立碑的问题越来越突出，本文系统介绍了片式元件立碑的机理及主要影响因素，提出了通过设计、工艺、设备的优化来解决立碑缺陷的主要措施．

DOI odwl3m1g4k/557232

作者王文利;肖玲;梁永生

机构地区不详

出处《深圳信息职业技术学院学报》 2007年2期

关键词片式元件立碑机理消除

分类 [文化科学][高等教育学]

出版日期 2007年02月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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片式元件立碑机理消除

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