日本开发出耐热温度超过300℃的植物性树脂

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摘要 日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳,但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此,在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。
作者
机构地区 不详
出处 《新材料产业》 2007年12期
出版日期 2007年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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