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日本开发出耐热温度超过300℃的植物性树脂
日本开发出耐热温度超过300℃的植物性树脂
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摘要
日本北陆先端科学技术大学院大学开发出了耐热温度超过300℃的植物性树脂。植物性树脂目前正逐渐应用于手机、个人电脑外壳,但存在耐热性能低的课题。以聚乳酸为主要成分的一般植物性树脂的耐热温度为60℃左右。因此,在实际应用时大多会通过混合石油系树脂和矿物提高耐热性。
DOI
zdl18qvz4l/560240
作者
机构地区
不详
出处
《新材料产业》
2007年12期
关键词
耐热温度
植物性
树脂
开发
日本
科学技术
分类
[一般工业技术][材料科学与工程]
出版日期
2007年12月22日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
新材料产业
2007年12期
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