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海力士无锡项目三期融资4.5亿美元

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摘要 1月30日,海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路三期项目4.5亿美元银团贷款签约仪式在无锡湖滨饭店举行。本次签约的海力士三期项目,融资总额4.5亿美元。这次签约,是银企各方继海力士一、二期超大规模集成电路生产线项目银团后的又一次成功合

DOI 17j6eg7n40/57190

作者

机构地区不详

出处《半导体：光伏行业》 2011年1期

关键词无锡项目海力士无锡项目融资

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2011年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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