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浅析5G通讯时代下高速覆铜板技术发展

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摘要摘要：5G通讯在峰值速率、频谱效率、时延等方面都发生了重大变化，电路板IC高度集成、大功率，单位面积上连接更多的元件数量，采用高密互联设计，这给覆铜板材料提出了新的要求，本文重点介绍5G通讯对高速覆铜板技术要求。

DOI 5jog1zrndv/5728312

作者李海林

机构地区郴州功田电子陶瓷技术有限公司（423000）

出处《城镇建设》 2021年22期

关键词 5G PCB 覆铜板

分类 [建筑科学][市政工程]

出版日期 2021年12月28日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）