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高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究

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摘要摘要：当前印制电路板的一个重要发展方向是轻薄、短小、密度高，这就必然对设备以及生产工艺有很高的要求。其中，线路板图形之间的距离逐渐缩小，对于孔铜的厚度也有了更高的要求，这就需要改善电镀贯孔率，保证其均匀性。本论文着重于研究高厚径比微小孔镀层均匀性改善。

DOI lj1nzz9gdv/5741468

作者严庭峰

机构地区身份证号码：44190019960429****

出处《科学与技术》 2021年28期

关键词高厚径比微小孔设备改造镀层均匀性改善

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2021年12月30日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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