摘要
摘要：随着我国超大规模集成电路产业的发展，尤其是半导体、芯片、液晶面板等产业的发展，超大型钢结构高洁净厂房的建设项目越来越多，规模体量越来越大，施工难度越来越高，建造工期越来越紧，但是对于超大型无缝多层钢结构电子厂房施工技术的相关研究和指导文件仍然有限。因此，结合“中国电子·咸阳彩虹光电科技有限公司第8.6代TFT-LCD项目”、“三星（中国）半导体12英寸闪存芯片二期项目FAB厂房” 从项目总体施工部署，钢结构与钢筋混凝土结构施工相互穿插顺序（采用逆作法施工），尤其对钢结构安装提出梯次安装技术、优化合龙带分布数量及合龙温度；对建造过程中防护体系的通用化、装配化、标准化进行创新，提高了施工效率，优化工程质量。
出版日期
2022年05月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
