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中华人民共和国电子行业军用标准FL0180 SJ20882—2003 印制电路组件装焊工艺要求

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摘要 3．4表面组装以下条项是表面安装器件（SMC／SMD）的装焊要求，包括元器件点胶贴片，定位焊接等，以及各种引出端焊点合格与否的具体要求。

DOI 54k273824k/613609

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2008年1期

关键词中华人民共和国印制电路组件军用标准电子行业工艺要求装焊

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2008年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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