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博通针对HCI推出新款整合芯片

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摘要美商博通（Broadcom）公司日前发布一款最新的整合芯片，它在单个硅芯片上集成了BluetoothV21＋增强数据率（EDR）基带、射频与软件，以及一个高性能的调频立体声无线电收发器。该款针对移动设备的下一代主控制器接口（HCl）解决方案扩充了Broadcom公司无线整合芯片产品线，增加了调频发射功能、

DOI odwlox5y4k/644480

作者于博

机构地区不详

出处《中国电子商情：基础电子》 2008年12期

关键词硅芯片 Broadcom公司调频发射移动设备无线电数据率

分类 [经济管理][产业经济]

出版日期 2008年12月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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中国电子商情：基础电子

2008年12期

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