摘要
摘要:经过长期发展，我国电子元器件缺陷检查技术不断进步，已经可以全面实现内外部共同检测，但是实践研究发现大多数的检测工作仍然集中在外部缺陷，而且仍然以人工检测或者显微镜检测作为主要检测方式，不仅检测效率偏低，也容易造成资源浪费；而内部检测难度系数较高，尤其是一些精准性参数的检查过程尤为复杂，最终所提供的检测数据准确性偏低。所以近几年电子元器件出现检测技术的研发更受到重视，技术人员希望通过更加智能的电子技术和数字图像处理技术进行缺陷分析检测，基于此，本文通过五个方面内容分析，电子元器件缺陷检测技术研究与开发的主要内容。首先，分析性能参数缺陷检测技术；其次，分析外观缺陷检测技术；然后，分析检测系统架构与功能；另外，分析电子元器件表面图像获取与分割技术实现；最后，分析图像降噪与特征提取技术实现。
出版日期
2022年10月19日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
