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《现代表面贴装资讯》
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安捷伦推出新型焊膏检测系统
安捷伦推出新型焊膏检测系统
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摘要
安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测(SPI)平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。安捷伦MedalistSP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台,专为满足表面贴装技术(SMT)行业不断增长的需求而设计。
DOI
7dmopxwyjn/670554
作者
机构地区
不详
出处
《现代表面贴装资讯》
2009年1期
关键词
安捷伦科技有限公司
检测系统
焊膏
检测平台
表面贴装技术
三维检测
分类
[电子电信][物理电子学]
出版日期
2009年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
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