安捷伦推出新型焊膏检测系统

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摘要 安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测(SPI)平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。安捷伦MedalistSP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在线三维检测、测试和测量焊膏缺陷的客户。SP50系列3双激光是安捷伦第四代焊膏检测平台,专为满足表面贴装技术(SMT)行业不断增长的需求而设计。
作者
机构地区 不详
出处 《现代表面贴装资讯》 2009年1期
出版日期 2009年01月11日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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