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基于电镀技术的高可靠性PCB制造研究

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摘要摘要：本文针对电镀技术在高可靠性印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中的应用进行了研究。详细阐述了电镀技术在高可靠性PCB制造中的作用及其优势。接着，对电镀技术的关键过程和参数进行了分析和讨论，包括电镀底材表面处理、电镀液配方、电镀工艺参数等。在此基础上，提出了一种基于电镀技术的高可靠性PCB制造方案，并进行了实验验证。最后，对实验结果进行了分析和总结，展望了未来电镀技术在高可靠性PCB制造中的发展方向。

DOI 6jrgn67pd5/7371887

作者杜姣吴昊君苟辉李冬任晓军

机构地区中国航空工业集团公司西安航空计算技术研究所，陕西西安 710068

出处《中国科技信息》 2023年7期

关键词电镀技术，高可靠性，印制电路板，制造研究，航空工业

分类 [][]

出版日期 2023年07月12日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）