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基于红外热成像的电子器件故障检测方法

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摘要摘要:随着电子器件的广泛应用，故障检测和预防成为了保障设备可靠性和稳定性的关键问题。本论文基于红外热成像技术，提出了一种基于红外热成像的电子器件故障检测方法。通过对电子器件表面的热分布进行监测和分析，可以准确识别故障区域，并提前预警和采取修复措施，提高设备的可靠性和性能。本研究对电子器件故障检测领域的研究具有一定的理论和应用价值。

DOI rj8rk8wrd0/7391182

作者李晓翔曾华雄

机构地区浙江兆晟科技股份有限公司浙江杭州 311122

出处《中国科技信息》 2023年8期

关键词红外热成像电子器件故障检测

分类 [][]

出版日期 2023年07月22日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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