TOPcon技术在超薄硅片切割中的应用研究

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摘要 摘要: 本文以“TOPcon技术在超薄硅片切割中的应用研究”为题,对TOPcon技术在机械磨削加工、线切加工、复合加工以及脆硬材料加工方面的研究进行探讨。随着硅片制造技术的不断发展,超薄硅片的需求日益增加,而薄硅片的加工难度也日益增大。TOPcon技术是一种新型的加工技术,通过对不同硅片材料的特性进行深入研究和分析,结合机械磨削加工、线切加工、复合加工和脆硬材料加工等方法,有效解决了超薄硅片加工中的难题。本文将围绕TOPcon技术在超薄硅片切割中的应用展开深入研究,为超薄硅片的制造和应用提供有益的参考。
出处 《中国科技信息》 2023年8期
出版日期 2023年08月10日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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