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LED路灯热分析及散热结构设计

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摘要 LED作为第四代照明光源已被广泛应用于显示和照明系统设备，但由于其光电转化率较低，大部分电能实际转化成了热量，所以如何提高其散热能力是大功率LED实现产业化亟待解决的关键技术之一。文章以某公司LED路灯为模型，采用ANSYS有限元软件对其进行参数化建模及热分析，得出了其稳态的温度场分布，在此基础上通过设计正交实验，分析了铝制热沉不同结构参数对其温度场的影响情况。由最终的结果可知，在合适的范围内使散热器翅片的厚度和间距较小一些，可得到较为理想的优化结构，既能控制芯片的最高温度，又有效地减小了散热器的质量。文章LED路灯算例得到优化的质量为原质量的33．40％。

DOI lj1oqzx24v/751044

作者张琦;陈旭

机构地区不详

出处《电子与封装》 2009年5期

关键词大功率LED 热沉热分析

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2009年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）