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某功放组件大功率芯片的散热设计和仿真
某功放组件大功率芯片的散热设计和仿真
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摘要
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DOI
pj0ggknxdy/7606299
作者
王林川
机构地区
(中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036)
出处
《中国科技信息》
2023年11期
关键词
金刚石铜
微通道散热器
换热性能
翅片几何参数
冷板基板厚度
分类
[建筑科学][建筑技术科学]
出版日期
2023年09月23日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国科技信息
2023年11期
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