摘要
摘要：在电子工业领域中，电解铜箔是一种十分常用的导电材料，其优势在于机械性能强且具备较强的耐腐蚀性和导电性，在锂离子电池及PBC电路板等领域中具有广泛的应用。随着工业市场发展，电池续航能力强，体积轻薄化是当前竞争最为激烈的；而PBC电路板也是朝着多层电路板发展；因此传统的电解铜箔厚度、抗拉强度、延伸率等性能已经无法满足需求，所以对于电解铜箔添加剂进行研究是非常必要的。通过应用电解铜箔添加剂，可对电解铜箔的电学、化学以及物理等方面的性能进行有效改善，从而为电子工业发展带来更好的材料。本文首先对电解铜箔添加剂的功能和作用进行分析，从而对电解铜箔添加剂的研究现状进行探讨，最后对于电解铜箔添加剂的未来发展方向进行展望。希望通过本文，能够为电解铜箔添加剂的应用发展提供一些参考和帮助。
出版日期
2023年11月10日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
